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    自动上下料晶圆开槽机

    设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
    全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率
    激光器功率:
    10w/15w/30w
    加工幅面:
    5 inch（可兼容 6inch）
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    自动上下料晶圆开槽机
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    自动上下料晶圆开槽机

    设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
    全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率
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    所属分类
    激光精密加工
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    产品描述
    规格参数
    样品展示
    激光器功率:
    10w/15w/30w
    加工幅面:
    5 inch（可兼容 6inch）

    产品特点：

     

    » 全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率
    » 非接触式加工，无机械应力，芯片质量高
    » CCD 快速定位功能，可升级双面 CCD 识别功能
    » 大理石基台，稳定可靠，热变形小
    » 划线工艺专家系统
    » 晶圆背面划刻十字对位线功能
    » 配备自动裂片设备，操作简便效率高

     

     

     

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    规格参数：

     

    设备型号 TH-8211 TH-8212
    激光类型 紫外 UV 紫外 UV
    激光波长 355nm 355nm
    激光功率 10w/15w/30w 10w/15w/30w
    最大加工晶圆尺寸 5 inch（可兼容 6inch） 5 inch（可兼容 6inch）
    划线速度 1000/1500/3000mm/s 50/80/100mm/s
    划线线宽 150-300μm 20-40μm
    划线线深 < 10μm（视材料而定） < 120μm（视材料而定）
    系统定位精度 ±5μm ±5μm
    重复定位精度 ±2μm ±2μm
    激光器使用寿命 1.2 万小时 1.2 万小时
    机器外型尺寸 1260*1160*1820mm 1260*1160*1820mm
    整机重量 1500kg 1500kg

     

    样品展示：

     

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