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    全自动晶圆激光打标机

    该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
    广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
    激光器功率:
    3W/5W、20W/30W
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    全自动晶圆激光打标机

    该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
    广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
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    激光器功率:
    3W/5W、20W/30W

    产品特点:

     

    » 该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
    » 采用多轴机器人或搬运模组实现自动取放料功能,完成自动化加工
    » 广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工

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    规格参数:

     

    设备型号 TH-JYA-FLMS20 TH-JYB-FLMS20 TH-JYB-FLMS3 TH-JYB-FLMS5
    激光类型 红外 IR 紫外
    激光波长 1064nm 355nm
    激光功率 20W/30W 3W/5W
    标准位置精度 ±0.1mm
    取料装置 六轴机械手 多轴伺服模组
    定位方式  CCD 轮廓定位 CCD
    机器外型尺寸 1200x1600x2000mm 1280x850x1700mm
    激光器使用寿命 10 万小时 1.5 万小时

     

    样品展示:

     

    晶圆打标样品

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    公司地址

    苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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    页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
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